北京半导体展览会2021

CIOE2021*十六届中国北京国际半导体展览会
2021 the 16th China Beijing international semiconductor Exhibition（CIOE  EXPO）     
 时 间：2021年6月28-30日      
地 点：北京?中国国际展览中心（朝阳区北三环东路6号）
 Date:28-30,June, 2021           
Venue: China International Exhibition Center(CIEC)
主办单位：
中国设备管理协会  
中国机电产品流通协会     
中工智科技有限公司
海外支持:
美国自动化成像协会        
欧洲机器视觉协会(EMVA)     
日本工业成像协会（JIIA）   
德国机械设备制造业联合会 - 机器视觉专业分会
组织单位：
京禾展览（北京）有限公司    
北京华研展览有限公司    
网址：            
前言：
    由中国设备管理协会、中国机电产品流通协会 、中工智科技有限公司联合主办，京禾展览（北京）有限公司和北京华研展览有限公司承办的2021*十六届中国北京国际半导体展览会（CIOE  EXPO）将于2021年6月28-30日在北京中国国际展览中心举办。
    北京国际半导体展览会（CIOE  EXPO）创办于2005年，成功举办十五届，是半导体行业例会；CIOE  EXPO见证了我国半导体行业水平的提高、促进了国内外半导体行业技术交流与融合发展、助推了国内外半导体技术设备市场的繁荣。是我国半导体工业应用行业一年一度集中展示新产品和新技术的重要平台和同世界半导体技术设备界交流的重要窗口；已经被国内外半导体技术设备制造商及相关服务商视为国际盛宴。
  中国智能制造业的崛起和**半导体电子产业从垂直结构向水平结构转变、价值链分工的日益细化，中国正在成为**半导体制造的主要生产基地之一，并由此促进了中国半导体产业的快速成长。为进一步提升半导体行业发展，充分展示半导体行业的*装备技术，积极推动半导体业界的交流互动，强化半导体行业的交流意识、合作意识，实现相互促进、共同发展，“2021*十六届北京国际半导体展览会(CIOE  EXPO)” 将于2021年06月28日-30日在中国国际展览中心隆重召开，为半导体行业搭建展示与交流平台。
    2021*十六届北京国际半导体展览会(CIOE  EXPO)是国际化、专的行业盛会，组委会努力打造展会宣传渠道，将利用传统电视媒体、报刊、杂志、网络媒体、微信、微博等新兴自媒体，不断引爆企业参展热情。展会微信平台现在已有庞大粉丝，形成互动、及时分享展会及行业信息，扩大展会的宣传及影响力度与深度。
   本届展会继续加大宣传和推广力度，扩大海外招展范围，不断提高展会国际化水平；组委会也将重点加强半导体设备生产企业观众的组织力度，为中国半导体设备企业走出**搭建平台。
日程安排
报到布展：2021年6月26- 27日（9：00—17：00）
开幕时间：2021年6月28日（9：30）
展出时间：2021年6月28- 30日（9：00—17：00）
闭幕时间：2021年6月30日（16：00）
展出范围:
半导体设计、封测、制造产厂商
原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；
生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备；
封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专等：
测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

2021*十六届中国北京国际半导体展览会
2021 the 16th China Beijing international semiconductor Exhibition（CIOE  EXPO）
地  址：北京市石景山区八角东街65号融科创意中心A座1604              



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